Мы поможем в написании ваших работ!
ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
|
Технологический процесс получения кремневых подложек: резка, шлифовка.
Содержание книги
- Кристаллическая решетка и основные параметры. Направления и кристаллографические плоскости.
- Дефекты кристаллической решетки.
- Прочность, твердость, пластичность и их характеристики.
- Технологические свойства материалов.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область точки эвтектики.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область эвтектоидной точки.
- Примеси в сталях и их влияние на свойства
- Низкоуглеродистые стали.. Высокоуглеродистые стали.. Легированные стали.. Закалка, отжиг, нормализация.
- Химико-термическая обработка: цементация, азотирование.
- Диэлектрические материалы. Виды поляризации.
- Полимерные материалы. Термопластичные пластмассы
- Полимерные материалы. Термореактивные пластмассы
- Керамика. Виды, состав и изготовление.
- Полупроводниковые материалы и их свойства.
- Получение полупроводниковых материалов
- Магнитные материалы. Строение и свойства.
- Магнитодиэлектрики и их свойства.
- Припои и флюсы. Высокоомные провода.
- Технология и ее характеристики
- Основные характеристики технологического процесса
- Технологическая подготовка производства
- Технологичность деталей. Показатели технологичности
- Основные этапы проектирования технологического процесса.
- Деформация. Влияние на структуру металла.
- Горячая и холодная объемная штамповка.
- Накатка резьб и мелкомодульных зубьев.
- Штамповка: высадка, вырубка, гибка.
- Штамповка: вытяжка, ударное выдавливание, зачистка.
- Точение. Основные параметры.. Шлифование. Область применения.
- Методы создания поверхности с низкой шероховатостью.
- Изготовление деталей из керамики.
- Механическая обработка необожженных заготовок
- Литье металлов в песчаные формы и по выплавляемым моделям.
- Основные виды электрофизикохимической обработки.
- Электрополировка. Электроразмерная обработка.
- Ультразвуковая обработка: очистка деталей.
- Плазменная обработка и ее возможности
- Лазерная обработка и ее достоинства
- Виды подложек и их характеристики
- Технологический процесс получения кремневых подложек: резка, шлифовка.
- Технологический процесс получения кремневых подложек: электрохимическаяполировка
- Фотопечать. Фотохимическое изготовление изображений
- Изготовление шкал и шильдиков: гравирование, сеткография
- Элементы СВЧ тракта и их изготовление
Дляизготовленияпластинизполупроводниковогомонокристаллического слиткаиспользуютследующиймаршрут:подготовкаслиткаиразделениеегона пластины, предварительная, а затем окончательная обработка пластин.
Дляразрезанияполупроводниковыхслитковнапластиныранее использовалисьтакиеметоды,какрезкадискомснаружнойрежущейкромкой, проволокой или полотнами, шаржированнными алмазами.Впоследнеевремянаибольшеераспространениеполучил методрезки,при котором в качестве режущего инструмента используют диск с внутренней алмазной режущей кромкой . Инструментпредставляетсобойтонкий(от0,1до0,15 мм)металлический диск(основа)сцентральнымотверстием,накромкукоторогогальваническим способом нанесен алмазный слой с никелевой связкой. Алмазные зерна имеют размеры 40 – 60 мкм при резке кремния и 20–40 мкм при резке арсенида галлия. Отрезанные пластины попадают в сборник, заполненный водой, остаются на оправкеилиудаляютсявакуумнымсъемником. Прирезкеразрезаемыйматериал деформируется, алмазные зерна трутся об него и выделяется большое количество теплоты. Поэтомуалмазный диск непременно охлаждают водой или специальной охлаждающей жидкостью. Послерезкиконтролируютгеометрическиепараметрыпластин:толщину, разбростолщинывпартиипластинивпределахплощадипластин – разнотолщинность.
Операции резки не обеспечивает требуемых точности и качества поверхности пластин:имеютсяпогрешностиформы(неплоскостность,непараллельность плоскостей,изгиб),значительныйнарушенныйслойибольшиеотклоненияпо толщине. Поэтомунеобходимадальнейшаяобработка,которуювыполняютс использованиемабразивныхматериаловиподразделяютнапредварительнуюи окончательную.
Предварительная обработка полупроводниковых пластин:
1. Пластины после резки;
2. Термообработка пластин;
3. Двухсторонняя шлифовка пластин;
4. Химическая очистка пластин;
5. Скругление края;
6. Травление пластин;
7. Контроль пластин после травления.
Пластиныбольшихдиаметров(≥100мкм),полученныепослеразрезания слитка,подвергаюттермообработкепритемпературеt=600єС.Термообработку проводят для получения заданного удельного сопротивления кремния. Затемвыполняют шлифовкуплоскихповерхностейпластин,ихимическую очистку,скруглениекраевитравлениенаружногослоя.Оновыполняетсядля уменьшения припуска на последующую окончательную обработку рабочей стороны и снятия остаточных механических напряжений от шлифовки. Иногда нарушенный слой стравливают не полностью для создания механического геттера на нерабочей стороне пластины – областистока для дефектов и вредных примесей. При такой обработке нерабочая сторона пластины остается матовой.
|
