Лазерная обработка и ее достоинства
Содержание книги
- Кристаллическая решетка и основные параметры. Направления и кристаллографические плоскости.
- Дефекты кристаллической решетки.
- Прочность, твердость, пластичность и их характеристики.
- Технологические свойства материалов.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область точки эвтектики.
- Диаграмма состояния железо-углерод. Область эвтектоидной точки.
- Примеси в сталях и их влияние на свойства
- Низкоуглеродистые стали.. Высокоуглеродистые стали.. Легированные стали.. Закалка, отжиг, нормализация.
- Химико-термическая обработка: цементация, азотирование.
- Диэлектрические материалы. Виды поляризации.
- Полимерные материалы. Термопластичные пластмассы
- Полимерные материалы. Термореактивные пластмассы
- Керамика. Виды, состав и изготовление.
- Полупроводниковые материалы и их свойства.
- Получение полупроводниковых материалов
- Магнитные материалы. Строение и свойства.
- Магнитодиэлектрики и их свойства.
- Припои и флюсы. Высокоомные провода.
- Технология и ее характеристики
- Основные характеристики технологического процесса
- Технологическая подготовка производства
- Технологичность деталей. Показатели технологичности
- Основные этапы проектирования технологического процесса.
- Деформация. Влияние на структуру металла.
- Горячая и холодная объемная штамповка.
- Накатка резьб и мелкомодульных зубьев.
- Штамповка: высадка, вырубка, гибка.
- Штамповка: вытяжка, ударное выдавливание, зачистка.
- Точение. Основные параметры.. Шлифование. Область применения.
- Методы создания поверхности с низкой шероховатостью.
- Изготовление деталей из керамики.
- Механическая обработка необожженных заготовок
- Литье металлов в песчаные формы и по выплавляемым моделям.
- Основные виды электрофизикохимической обработки.
- Электрополировка. Электроразмерная обработка.
- Ультразвуковая обработка: очистка деталей.
- Плазменная обработка и ее возможности
- Лазерная обработка и ее достоинства
- Виды подложек и их характеристики
- Технологический процесс получения кремневых подложек: резка, шлифовка.
- Технологический процесс получения кремневых подложек: электрохимическаяполировка
- Фотопечать. Фотохимическое изготовление изображений
- Изготовление шкал и шильдиков: гравирование, сеткография
- Элементы СВЧ тракта и их изготовление
Лазерная обработка проводится с помощью остросфокусированного светового луча,излучаемогооптическимквантовымгенератором(ОКГ).ИзлучениеОКГявляетсяузконаправленнымимонохроматичным.Угловаярасходимостьлучадля рубина составляет 30΄, для стекла с примесью ниодима – 10΄ ( !!! 10’ =10 минут = 1градус/60*10 !!!)
Минимальныйразмерпятнаd0,докоторогоможетбытьсфокусированлуч ОКГ, достигает значений 1 мкм.
Процесс взаимодействия лазерного излучения с обрабатываемым материалом можно разделить на следующие стадии:
-поглощение света с последующей передачей энергии тепловым колебаниям решетки твердого тела
-нагрев материала без разрушения, включая и плавление
-разрушение материала путем испарения и выброса его расплавленной части
-остывание после окончания воздействия
При помощи лазера производится резка и сверление отверстий.
Дляповышенияточностиикачестваформируемыхотверстийиспользуется многоимпульсная обработка материала. Оназаключаетсяв том, что отверстияполучаютсяврезультате воздействия сериикороткихимпульсов(0,1–0,2мс),периодследованиякоторыхзначительно большевремениостыванияматериала.Положительныйэффектпри многоимпульсной обработке достигается за счет:
-повышениидинамическойпрочностиматериалаприукорочениивремени термоудара
-болееравномернымпоотношениюкнепрерывнойобработке распределением остаточных напряжений по толщине материала
Примногоимпульснойобработкеглубинаотверстийдостигает1–5мми может быть в 25 раз больше диаметра.
|
