Расчет площади и выбор габаритных размеров печатной платы.

↑

▷ Содержание

⇐ ПредыдущаяСтр 4 из 4

▷ Похожие статьи

Проектная площадь печатной платы:

Где:

-установочная площадь ЭРИ.

- коэффициент, зависящий от назначения и условий эксплуатации.

Согласно ГОСТ10317-79 задаем ширину печатной платы равной 60 мм, тогда выбираем длину равной 100 мм (площадь печатной платы: 6000 ).

1.3.6 Расчет технологичности модуля

Комплексный показатель технологичности:

Где:

-значение показателей.

-функция, нормирующая весомую значимость показателя.

Уровень технологичности- это отношение комплексного показателя технологичности к значению нормативного показателя данного вида производства:

№	Коэффициент	Обозначение	Коэффициент значимости
	К. использования ИМС
	К. автоматизации и механизации монтажа
	К. механизации подготовки к монтажу		0.8
	К. механизации контроля и настройки		0.5
	К. повторяемости ЭРЭ		0.3
	К.применяемости ЭРЭ		0.2
	К.прогрессивности формообразования деталей		0.1

№	Показатель	Обозначение	Значение
	Количество ЭРЭ
	Количество ИМС
	Кол-во паяных соединений, производимых автоматическим способом
	Общее кол-во паяных соединений
	Кол-во ЭРЭ, подготовка к монтажу которых осуществляется автоматическим способом
	Кол-во операций контроля и настройки, производимых автоматическим способом.
	Кол-во операций контроля и настройки
	Кол-во типоразмеров ЭРЭ
	Кол-во оригинальных ЭРЭ
	Кол-во деталей, изготовление которых осуществляется прогрессивными методами
	Общее кол-во деталей	Д

1) Коэффициент использования ИМС:

2) Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

3) Коэффициент механизации подготовки к монтажу

4) Коэффициент механизации контроля и настройки:

5) Коэффициент повторяемости ЭРЭ:

6) Коэффициент применяемости ЭРЭ

7) Коэффициент прогрессивности формообразования деталей:

Комплексный показатель технологичности :

0,65

Уровень технологичности модуля:

- подходит для массового производства

Шкала технологичности для модуля первого уровня:

Вывод: Модуль имеет высокую технологичность конструкции, что позволяет наладить выпуск продукции в массовом производстве.

2. Технологический процесс изготовления печатной платы.

Изготовление печатной платы осуществляется химическим негативным методом: на фольгированный диэлектрик кислотоупорным составом наносится рисунок проводников печатной платы с последующим вытравливанием фольги с незащищенных участков печатной платы.

1. Входной контроль:

Осуществляется контроль фольгированного стеклотекстолита, контроль на изгиб и скручивание, тесты на паяемость.

2. Нарезка заготовки:

Из листов фольгированного стеклотекстолита СФ-1-50 ГОСТ 12652-74 на сверлильно-фрезерном станке MAHO 500C нарезаются заготовки размером 60мм на 100 мм. Диаметр фрезы- 1.5 мм, скорость вращения фрезы- 3000 об./мин., скорость подачи заготовок- 1.2 м/мин.

3. Подготовка поверхности заготовки:

Удаление окисных пленок, пылевых и органических загрязнений производится последовательной промывкой в 20 % растворе бензола-

ГОСТ 9572-93. Промывка производится в ванне химической обработки в течении 5 с.

4. Получение защитного рисунка:

Получение защитного рисунка производится методом сеткографической печати на станке ATMA 60AT-P.

5. Сушка:

Сушка производится в сушильном шкафу ЭР-0041 при температуре 150 в течении 30 мин. С предварительным подсушиванием при температуре 50 в течении 5 мин.

6. Травление меди:

Травление производится в 30 %-ном растворе хлорного железа в установке травления печатных плат ЛТ-902.

7. Удаление защитного покрытия:

Удаление защитного покрытия производится в ванне химической обработки с помощью 5 %-ого водного раствора гидроксида натрия. Температура раствора- 50 в течении 10 секунд.

8. Сверление монтажных отверстий.

Сверление производится на сверлильно-фрезерном станке ГС-520. Диаметр сверл: 0.8 мм. Скорость вращения сверла- 20000 об./мин.

9. Лужение

Лужение производится расплавом припоя ПОСВ-50 в паяльной ванне Ц-20-В при температуре 100 , расплав покрыт слоем глицерина для предотвращения испарения висмута. Плата погружается в паяльную ванну на 2 с. При извлечении из паяльной ванны плату обдувать сжатым воздухом.

10. Отмывка от флюса:

Производится промывка платы дистиллированной водой в установке струйной отмывки SBC-55 для удаления остатков глицерина.

11. Контроль печатной платы:

Осуществляется визуальный выходной контроль качества печатной платы на предмет выявления сколов, трещин, дефектов проводников и монтажных отверстий.

Познавательные статьи:



Организация работы процедурного кабинета

Статус республик в составе РФ

Понятие финансов, их функции и особенности

Сущность демографической политии