Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Типы излучений и взаимодействие их с веществомСодержание книги
Похожие статьи вашей тематики
Поиск на нашем сайте Нейтроны. Быстрые нейтроны при взаимодействии с веществом образуют структурные радиационные дефекты в основном в результате упругого взаимодействия с ядрами атомов вещества.[4] При таком взаимодействии быстрый нейтрон передает ядру атома часть своей кинетической энергии, зависящей от угла упругого соударения, в результате чего ядро увлекает с собой электронную оболочку атома. Быстрое смещение атома в процессе отдачи может привести к его ионизации, если скорость атома будет больше скорости орбитальных электронов. Энергия, передаваемая быстрыми нейтронами ядрам атомов мишени при упругом взаимодействии, имеет значение от 0 до Еа макс. Основными типами дефектов в материалах при облучении быстрыми нейтронами являются: 1) пары Френкеля с широким набором расстояний, разделяющих вакансию и междоузельный атом; 2) области разупорядочения, размер которых может достигать 30-50 нм и более; 3) сложные дефекты, являющиеся следствием взаимодействия вакансий и междоузельных атомов между собой и сатомами исходных химических примесей (например дивакансий в различных зарядовых состояниях, А - и Е -центры в облученном кремнии и ряд центров в германии и арсениде галлия); 4) тепловые клинья и пики смещения, проявляющиеся при больших интегральных потоках быстрых нейтронов; 5) дислокации, если их исходная плотность в кристалле не менее 102 см-2. Протоны. При взаимодействии с веществом протоны теряют свою кинетическую энергию за счет упругого рассеяния на атомах и ядрах вещества и неупругого взаимодействия с ядрами и электронными оболочками атомов [4]. При упругом взаимодействии атомы облучаемого вещества увеличивают свою кинетическую энергию при достаточно большой полученной энергии и становятся источником вторичных дефектов смещения и ионизации в веществе. При неупругом рассеянии протонов протекают ядерные реакции, в результате которых образуются «звезды» из нейтральных и заряженных частиц, а также возникают электромагнитные излучения. Механизм взаимодействия вторичных частиц с веществом аналогичен механизму рассеяния первичных частиц Основными типами дефектов при облучении полупроводников протонами в широком диапазоне энергий являются: 1) простые дефекты типа пар Френкеля; 2) области разупорядочения; 3) сложные дефекты Электроны. При взаимодействии с веществом энергия электронов расходуется главным образом на неупругое рассеяние на атомах, что вызывает их ионизацию[4]. Наряду с этим определяющим процессом имеется некоторая возможность упругого рассеяния, связанного с кулоновским взаимодействием электрона с ядром атома. Этот процесс может приводить к смещению атомов в междоузлия. Как и для протонов, при упругом взаимодействии электрона с атомом вещества наиболее вероятна передача малых количеств энергии. Электронное облучение создает в основном в качестве первичных дефектов простые дефекты с равномерным распределением их по объему облучаемого материала. Распределение их по толщине облучаемого образца может оказаться сильно неравномерным при торможении электронов в мишени. При электронном облучении может происходить образование сложных дефектов типа комплексов«простой дефект + химическая примесь», дивакансий и др. При больших интенсивностях электронного излучения наблюдается сильная ионизация в веществах с малой плотностью свободных электронов. Гамма - кванты. При прохождении γ - квантов через вещество наряду с определяющим процессом ионизации материала может происходить смещение атомов при упругих столкновениях комптоновских электронов с атомами вещества.[4] Взаимодействие γ-квактов с веществом в интервале энергий Е γ= 0 - 10 МэВ осуществляется за счёт трёх механизмов: фотоэффекта, эффекта Комптона Первый эффект преобладает при низких, второй - при промежуточных и третий - при очень высоких значениях энергий γ - квантов. В результате всех трех процессов возникают электроны с энергиями, сравнимыми с энергиями воздействующих γ - квантов. Поэтому γ - облучение приводит к внутренней бомбардировке вещества быстрыми электронами. Энергия комптоновских электронов зависит от энергии падающего γ - кванта и атомного веса мишени. При γ - облучении основными типами первичных и вторичных дефектов являются 1) пары Френкеля, однородно распределенные (в отличие от случая электронного облучения) по объему образца; 2) сложные дефекты типа комплексов «простой дефект + химическая примесь». При больших значениях мощности дозы γ - излучения происходит сильная ионизация вещества и окружающей его газовой среды, что может вызвать значительное изменение электрофизических свойств облучаемого образца. В материалах со сложной химической структурой (особенно органических), стеклах разных марок, керамических и других диэлектрических материалах электронной техники существенную роль в образовании необратимых повреждений, помимо непосредственных смещений атомов, играют ионизационные эффекты, на которые в основном расходуется вся энергия γ -излучения, заряженных частиц и нейтронов. Исследования показали, что стабильные структурные изменения, возникающие в этих материалах, будут определяться поглощенной дозой независимо от вида излучения.
5.2.2 Влияние радиации на работу полупроводниковых приборов С точки зрения разработки интегральных схем, устойчивых к радиации, рассматривают два основных типа излучений [2]: 1. Ионизирующая радиация: рентгеновские лучи и гамма-лучи. 2. Нейтронное излучение Основным видом ионизирующей радиации, которая оказывает влияние на интегральные схемы, являются гамма-лучи. Воздействие гамма-излучения приводит к образованию избыточных носителей в кремнии (Электронно-дырочных пар). Ионизация, обусловленная гамма-излучением, может оказывать влияние на работу схемы благодаря одному из трех механизмов: 1. Возникновению фототока 2. Полному нарушению работы транзистора 3. Ухудшению свойств поверхности Возникновение фототока является наиболее существенным эффектом воздействия ионизирующего излучения. Импульс ионизирующего излучения при воздействии на р-n переход приводит к появлению фототока благодаря образованию электронно-дырочных пар в обедненном слое перехода. Образовавшиеся носители затем дрейфуют или диффундируют через обедненный слой. Движение этих носителей и представляет собой фототок, который сохраняется в течение импульса ионизирующего излучения и затем спадает до нуля. При нейтронном излучении столкновения между нейтронами и атомами кремния приводит к необратимым дефектам в кристаллической решетке кремния. В результате соударений некоторые атомы кремния смещаются из узлов кристаллической решетки. Дефекты такого вида называют "нейтронным смещением". Атомы кремния, смещенные из узлов кристаллической решетки, действуют как центры рекомбинации и рассеивания и приводят к уменьшению времени жизни неосновных носителей и их подвижности. Образование центров рекомбинации, обусловленное нейтронным смещением, вызывает уменьшение времени жизни неосновных носителей. Так как многие параметры транзисторов, такие, как коэффициент усиления, обратный ток утечки и время накопления, зависит от времени жизни неосновных носителей, общие характеристики транзисторов в сильной степени подвержены влиянию нейтронного излучения. На рис.5.2.1 не слишком ли длинный номер рисунка? приведена типовая зависимость снижения коэффициента усиления для транзисторов, применяемых в интегральных схемах, при облучении потоком нейтронов.
Рис.5.2.1− Зависимость коэффициента усиления транзисторов ИС от дозы при нейтронном облучении. 1-n-p-n транзистор 2-p-n-p транзистор 3- боковой p-n-p транзистор Снижение подвижности носителей приводит к увеличению удельного сопротивления полупроводникового материала. На рис.5.2.2 приведена зависимость изменения удельного сопротивления кремния n-типа от дозы нейтронного облучения.
Рис.5.2.2 − Зависимость удельного сопротивления кремния n-типа от дозы нейтронного облучения.
|
||
|
Последнее изменение этой страницы: 2016-07-11; просмотров: 983; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.217.128 (0.008 с.) |