Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Ультразвуковая отмывка печатных плат
УТВЕРЖДАЮ Начальник 52 подразделения В.Самбур « » 2010 г.
УЛЬТРАЗВУКОВАЯ ОТМЫВКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Технологическая инструкция
Разработал Инженер РНТ 52 подразделения П. Белов
1 Область применения Настоящая инструкция устанавливает типовой технологический процесс ультразвуковой отмывки от флюсов в промывочном растворе на водной основе Vigon US печатных плат с законченным монтажом.
2 Общие положения
2.1 Типовой технологический процесс ультразвуковой отмывки печатных плат с законченным монтажом от флюсов, обеспечивает качественную подготовку поверхности для выполнения последующих операций. 2.2 Монтаж навесных элементов в негерметичном исполнении, попадание промывочного раствора в которые недопустимо, производить после ультразвуковой отмывки. 2.3 Поверхности деталей радиоэлектронных средств (РЭС) микросборок, подлежащих ультразвуковой отмывке, должны быть стойкими к воздействию промывочного раствора. 2.4 При выполнении всех технологических приемов и переходов платы и микросхемы брать руками, защищенными напальчниками. Примечание – Допускается брать платы руками, незащищенными напальчниками, при этом плату следует держать только за торцы.
3 Технические требования 3.1 Материалы, применяемые при ультразвуковой отмывке должны соответствовать требованиям нормативных документов на них. 3.2 Рабочая концентрация промывочного раствора должна находится в пределах от 16 до 30%. Примечание – Контроль концентрации промывочного раствора осуществляется с помощью тестового набора Zestron Easy Bath Control Kit в соответствии с инструкцией. 3.3 В процессе отмывки узлы и печатные платы должны быть полностью погружены в промывочный раствор. 3.4 Узлы и печатные платы, прошедшие ультразвуковую отмывку, должны соответствовать следующим требованиям: - не иметь остатков флюса; - не иметь остатков активаторов и ионных загрязнений; - не иметь остатков жировых загрязнений; - не иметь белого налета; - не иметь повреждения маркировки и покрытия на радиодеталях и микросхемах. 3.5 Интервал между завершением монтажа и ультразвуковой отмывкой не должен превышать 8 часов. 3.6 При выполнении ультразвуковой отмывки необходимо точно выдерживать время операции.
4 Требования безопасности 4.1 Основными опасными и вредными производственными факторами при выполнении операций ультразвуковой отмывки являются: - опасный уровень напряжения в электрических цепях оборудования; - попадание промывочного раствора на кожу; - воздействие вредных паров раствора. 4.2 Для обеспечения электробезопасности при выполнении работ на установке должно быть обеспечено: - надежное заземление оборудования и ограждение его неизолированных токоведущих частей; - качественная изоляция наружной электропроводки оборудования. 4.3 Для обеспечения безопасности попадания промывочного раствора на кожу, необходимо использовать резиновые перчатки. 4.4 Рабочее место должно быть обеспечено местной вытяжной вентиляцией или дымоуловителем. 4.5 Категорически запрещено наливать в рабочую емкость легковоспламеняющиеся жидкости ( спирт, ацетон, бензин и т.д.) 4.6 Освещенность на рабочем месте должна быть комбинированной и составлять не менее 3500 люкс.
5 Технологический процесс
5.1 Типовой технологический процесс ультразвуковой отмывки печатных плат проводить по технологической карте I настоящей инструкции.
6 Методы контроля 6.1 Контролю подвергать 100% отмытых плат. 6.2 Контроль качества ультразвуковой отмывки платы проводить под микроскопом. 6.3 Контроль качества ультразвуковой отмывки BGA-компонентов проводить с помощью эндоскопа ERSA 3000 согласно технической документации на него. 6.4 Контроль на наличие канифольных остатков флюса проводить с помощью тестового набора Zestron Resin Test в соответствии с инструкцией на него. 6.5 Контроль на наличие ионных загрязнений и остатков активаторов проводить с помощью тестового набора Zestron Flux Test в соответствии с инструкцией на него.
|
||
|
Последнее изменение этой страницы: 2024-07-06; просмотров: 52; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.217.128 (0.006 с.) |