Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ:  Археология Биология Генетика География Информатика История Логика Маркетинг Математика Менеджмент Механика Педагогика Религия Социология Технологии Физика Философия Финансы Химия ЭкологияТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву 
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
ВОПРОСЫ 1-го рубежного контроляпо курсу «Технологические процессы микроэлектроники» РПД-81 (2011)
(Вопросы, требующие подробного раскрытия) 1. Электронно-лучевая литография в технологии микроэлектроники. 2. Получение металлических и токопроводящих пленок вакуум-термическим напылением. 3. Получение металлических и токопроводящих пленок электроннолучевым и магнетронным напылением. 4. Гибридные интегральные микросхемы (ГИС). Подложки и элементы ГИС. Пленочные резисторы. 5. Подгоняемые резисторы. Пленочные конденсаторы. Подгоняемые конденсаторы. 6. Пленочные индуктивные элементы. Навесные компоненты ГИС. Технология формирования тонкопленочного конденсатора. 7. Технологический маршрут производства тонкопленочных ГИС. Технология формирования резистора. 8. Технологический маршрут производства толстопленочных ГИС
(Дополнительные вопросы, требующие краткого ответа) 1. Нарисовать установку вакуум-термического напыления металлических пленок. 2. Нарисовать установку магнетронного напыления металлических пленок. 3. Нарисовать конструкции пленочных резисторов и написать формулу для расчета сопротивления пленочного резистора. 4. Нарисовать конструкции подгоняемых пленочных резисторов. 5. Нарисовать конструкции постоянных и подгоняемых пленочных конденсаторов. 6. Нарисовать способы установки навесных компонентов. 7. Нарисовать пример технологии формирования тонкопленочного конденсатора 8. Нарисовать пример технологии формирования тонкопленочного резистора ГИС. 9. Нарисовать окончательную структуру толстопленочной ГИС. 10. Нарисовать установку электронно-лучевая литографии.
|
||
|
|
Последнее изменение этой страницы: 2024-06-27; просмотров: 38; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.216.196 (0.005 с.) |
