Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Отметьте преимущества защиты МСБ с помощью полимерного корпусаСодержание книги
Поиск на нашем сайте 1 Вакуум-плотная герметизация 2 Низкая стоимость 3 Низкое тепловое сопротивление корпуса 4 Надежность 5 Небольшое увеличение массы 6 Простота техпроцесса герметизации
5-4 Укажите наиболее важное требование к материалам металлостеклянной герметизации 1 Высокая коррозийная стойкость 2 Минимальная разница ТКЛР у материалов спая 3 Низкое тепловое сопротивление 4 Небольшая стоимость 5 Высокая твердость
Укажите все материалы, используемые для изготовления металлостеклянных корпусов 1 Никель-кобальтовые сплавы 2 Титан 3 Сплавы Ni-Fe 4 Электровакуумные стекла 5 Сплавы меди Сколько топологических чертежей потребуется выполнить для тонкопленочной платы содержащей проводники и контактные площадки, резисторы, технологическую защиту? Короткий ответ
Сколько топологических чертежей потребуется выполнить для тонкопленочной платы, содержащей проводники и контактные площадки из алюминия, резисторы, пленочные конденсаторы со структурой Al-диэлектрик-Al, технологическую защиту. Короткий ответ
Выберите наиболее рациональные способы защиты МСБ от механических воздействий 1 Использование высокопрочных материалов 2 Увеличение толщины деталей корпуса 3 Повышение жесткости корпуса 4 Использование в конструкции вязкоупругих компаундов
Укажите существующие виды защиты МСБ от внешних воздействий 1индивидуальная 2частичная 3локальная 4 групповая (общая)
Укажите материалы, которые с успехом могут применяться в вакуум-плотных корпусах совместно со стеклоизоляторами 1железо-никель-кобальтовый сплав (ковар) 2 железо- никелевый сплав 3 золото 4 хром- никелевый сплав 5 ванадий
6. Обеспечение ЭМС микросборок ‒ 6
6-1 Для усилителя укажите соотношение между коэффициентом передачи обратной связи K OC и коэффициентом усиления K, при выполнении которого будет обеспечиваться его устойчивость =1 K OC≤(1/К) ~2 K OC≥(1/К) ~3 K OC≤К
6-2 Для сигнала с фронтом длительностью 2 нс определить критическую длину линии связи, выполненную на ситалле, для которой погонная задержка распространения t з.р.0 = 6 нс/м. С Расчетом
Какие меры можно предпринять для того, чтобы в длинной линии связи не происходили многократные отражения сигнала 1Согласовать линию на входе и выходе 2 Сделать линию короткой 3Сменить материал подложки 6-4 Оценить с какой максимальной частотой можно передавать цифровой сигнал по линии, если полная задержка распространения в ней составляет t з.р.∑ = 6 нс. С Расчетом Какие эффекты в цифровых линиях связи на платах могут привести к сбоям в работе устройства? 1Колебательные процессы в линии 2 Скин-эффект 3Эффект "Гонка сигналов" 4 Трибоэлектрический эффект В moodle ПРАВИТЬ 5 Многократные отражения
6-6 На рисунке приведена схема с двумя взаимодействующими линиями связи. Выберите вариант с меньшей величиной наводки в пассивной линии В moodle ПРАВИТЬ 1D2 является источником сигнала, а D4 – приемником 2 D2 – приемник, D4 – источник сигнала
6-7 Выберите варианты, которые позволяют снизить перекрестные помехи на плате 1Сближение проводника линии связи (ЛС) с общим проводом питания В moodle ПРАВИТЬ
2 Уменьшение расстояния между проводниками соседних ЛС 3Использование диэлектрика с минимальным коэффициентом диэлектрической проницаемости 4 Использование встречного включения соседних линий связи 5 Размещение проводников в соседних слоях плат в ортогональных направлениях
7 Особенности обеспечения теплового режима МСБ ‒ 10 Укажите преобладающий вид теплообмена в конструкциях МСБ в металлостеклянных корпусах 1 Кондукция 2 Конвекция 3 Излучение
|
||
|
Последнее изменение этой страницы: 2021-03-09; просмотров: 146; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.217.21 (0.007 с.) |