Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Секреты производительности платформы IntelСодержание книги
Поиск на нашем сайте Технология Intel® FMA Начиная с чипсета Р965 Intel® реализует в своих чипсетах поддержку технологии Fast Memory Access (FMA). За счет оптимизации пропускной способности и сокращения задержек доступа к памяти технология FMA существенно повышает производительность системы, увеличивает пропускную способность внутренней шины данных и позволяет поддерживать двухканальную память DDR3 с частотой до 1333 МГц (пропускная способность до 21.2 Гбайт/с), что улучшает вычислительную производительность и гибкость выделения ресурсов памяти. Технология Intel® MST Технология Intel® Matrix Storage Technology (MST) позволяет без сложных настроек создавать расширяемые RAID-конфигурации. Технологии RAID 0/1/5/10 позволяют повысить скорость доступа к данным на диске за счет использования нескольких дисков. Кроме того, RAID 1/5/10 позволяют предотвратить потерю данных при неисправности одного из дисков. MST поддерживает внешние устройства SATA (eSATA) со скоростью интерфейса до 3 Гбайт/с. Технология Intel® СVI Технология Intel® Clear Video Technology (CVT) позволяет за счет применения различных технологических решений повысить качество изображения и устранить артефакты и сбои при выводе видео. Кроме того, CVT предусматривает аппаратное ускорение для максимально плавного воспроизведения видео высокого разрешения с поддержкой режима "картинка в картинке". Благодаря поддержке интерфейса High-Definition Multimedia Interface (HDMI) технология CVT также упрощает соединение компьютера с устройством вывода изображений, позволяя обойтись при этом одним кабелем. Технология Intel® QST Технология Intel® Quiet System Technology (QST) помогает уменьшить уровень шума компьютера за счет автоматической регулировки скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры в корпусе компьютера. Это позволяет сформировать бесшумную рабочую среду без ущерба для производительности компьютера.
Технология Intel* CVT (Clear Video Technology) представляет собой сочетание высокоэффективных аппаратных и программных средств, обеспечивающее плавное воспроизведение видео высокого разрешения и вывод более четких и ясных изображений с более точным управлением цветом для создания Оперативная память Гонка на скорость Назначение оперативной памяти (RAM, от Random Access Memory) - временное хранение данных, считанных с жесткого диска, для ускорения доступа к ним процессора. Поэтому ускорение обмена данными с памятью существенно способствует повышению производительности. В случае памяти пропускная способность прямо пропорциональная тактовой частоте; чем больше тактовая частота, тем выше пропускная способность и скорость передачи - а тем самым и производительность компьютера. Эволюция памяти прошла путь от SDRAM, DDR SDRAM, DDR2 SDRAM до новейшей DDR3 SDRAM. Память Double Data Rate SDRAM (DDR SDRAM) передает данные дважды за один такт и вдвое превосходит по скорости традиционную SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) с той же тактовой частотой. Память DDR2 превосходит SDRAM по скорости вчетверо, например, память DDR2 400 работает на тактовой частоте 100 МГц. С выходом чипсетов Intel* Р35 и Х38 и появлением на рынке появилась память DDR3. Память DDR3 имеет еще более высокие скорости передачи и в восемь раз превосходит по пропускной способности SDRAM. С выходом чипсетов Х48, Р45 и G45 от Intel® память DDR3 может стать более массовой, чем она была до сих пор. Следует также отметить, что память DDR3 имеет более низкое напряжение питания -1.5 В, что уменьшает ее тепловыделение по сравнению с высокоскоростной памятью DDR2. Как вычислить пропускную способность памяти DDR? Коротко говоря, пропускная способность памяти DDR равна произведению тактовой частоты на число операций выборки за один такт и на ширину канала передачи данных. Все модули памяти DDR имеют канал передачи данных шириной 64 бита (8 байт). Например, пропускная способность памяти DDR 400 составляет 3.2 Гбайт/с (200 МГц х 2 х 8 байт). По-другому такую память называют РС3200. Аналогично, память DDR2 400 с такой же скоростью будет называться РС2-3200 (100 МГц х 4 х 8 байт), память DDR3 1066 - РСЗ-8500 (133 х 8 х 8 байт) и т.д. Двухканальная память путь к быстродействию Тип, тактовая частота и емкость памяти, которую поддерживает системная плата, определяются чипсетом. повышения пропускной способности чипсеты Intel® начиная с 865 поддерживают двухканальную архитектуру памяти. Как следует из названия, в двухканальной конфигурации модули памяти устанавливаются парами При этом модули памяти должны иметь одинаковые емкость и тактовую частоту. При этом ширина канала передачи данных между чипсетом и памятью увеличивается до 128 бит, соответственно удваивается и пропускная способность. Например, при использовании двух модулей памяти DDR3 1333 в двухканальном режиме дает суммарную пропускную способность 21.2 Гбайт/с (10.6x2). Чипсет Intel® Х48 поддерживает память DDR3 с тактовой частотой до 1600 МГц, а многие системные платы, поддерживающие разгон, позволяют довести тактовую частоту некоторых модулей памяти до 2000 МГц и выше. Чипсеты Р45 и G45 поддерживают частоты памяти до 1333 МГц, против 1066 МГц для чипсетов Р35 и G35.
Показанный на схеме чипсет Intel* Р45, поддерживающий скорость передачи данных до 21.2 Гбайт/с при работе с модулями DDR3 1333 МГц в двухканальном режиме.
Сколько памяти вам нужно? У каждого пользователя свои потребности, поэтому точно ответить на этот вопрос затруднительно. 32-бит разрядные операционные системы поддерживают до 4 Гбайт памяти, хотя вам, скорее всего, будут доступны 3.5 Гбайт или немного меньше. С другой стороны, 64-разрядные операционные системы поддерживают до 128 Гбайт памяти и даже больше. Для большинства пользователей достаточно 2 Гбайт памяти, однако маловероятно, что потребности в памяти будут когда-либо снижаться. Windows9 Vista™ требует больше памяти, чем Windows® ХР™; при этом чем больше приложений вы будете запускать одновременно, тем больше памяти потребуется вашей системе. Благодаря появлению многоядерных процессоров даже компьютеры начального уровня сегодня легко справляются с множеством приложений одновременно, если в системе достаточно памяти. Стоимость памяти DDR2 упала до чрезвычайно низкого уровня; память DDR3 тоже дешевеет и, как ожидается, за 2008 год подешевеет еще. Экономить на памяти нет смысла, поскольку от этого пострадает общая производительность системы. С другой стороны, именно на памяти следует сосредоточиться, если вы хотите обновить какую-то часть своего компьютера, чтобы повысить производительность. Рекомендуем использовать продукцию известных производитепей, например, Kingston, не только в связи с тем, что они предоставляют гарантию на свою продукцию, но и потому, что вам будет проще найти модули того же если понадобится модернизировать систему.
А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения. А Примеры модулей DDR2 и DDR3. Эти два типа модулей нельзя устанавливать одновременно; их нельзя установить в разъем несоответствующего типа благодаря ключевому вырезу, который должен быть совмещен с выступом в разъеме памяти. Модули памяти, подготовленные к разгону, такие как Kingston НурегХ, часто поставляются с тепло распределительными пластинами, которые также защищают микросхемы памяти от случайного прикосновения.
О совместимости памяти к памяти составит 128 бит в двухканальном режиме. Пока на системной плате установлен всего один модуль памяти, проблем с совместимостью обычно не возникает Однако при установке двух или более модулей рекомендуется использовать модули с одинаковым быстродействием в противном случае все модули перейдут в скоростной режим самого медленного модуля, что негативно скажется на общей производительности. Например, если установить одновременно память
DDR 2 667 и DDR2 800, системная плата перейдет на скорость DDR2 667. Система будет работать стабильно, но возможности памяти DDR2 800 не будут использованы в полной мере. Также не рекомендуется использовать модули с разными таймингами - вы не получите никаких преимуществ от модулей с низкими Задержками, поскольку система перейдет в режим, соответствующий модулю с самыми большими задержками. Хотя модули памяти одного типа разных производителей должны быть совместимы между собой, во
плата 4 разъема памяти и пользователь установит два модуля DDR31333 МГц по 1 Гбайт и два модуля DDR3 1066 МГц по 512 Мбайт в двухканальном режиме, компьютер будет работать на скорости модулей 1066 МГц (на скорости самого медленного модуля). Все 3 Гбайт памяти будут доступны (1 Гбайт х 2 и 512 Мбайт х 2 и модность канала доступа
Память DDR2 и DDR3 В настоящее время самым популярным типом памяти является DDR2, отличающаяся очень низкой ценой. Но Intel активно продвигает DDR3, и цены на нее начали снижаться до разумных уровней. Можно ожидать, что к концу 2008 года DDR3 начнет постепенно вытеснять DDR2. Модули ODR3 и DDR2 несовместимы между собой. Они имеют разную архитектуру, характеристики, напряжение питания и разъемы. Однако на первый взгляд их можно не различить, поскольку количество выводов у них одинаково. Поэтому производители памяти изменили положение ключа на разъеме модулей, чтобы их было легче различить. С другой стороны, все модули известных марок имеют четкую маркировку, как показанные внизу модули Kingston.
I Разные модули памяти имеют разное положение ключевого выреза, чтобы их нельзя было установить в разъем несоответствующего типа или вставить другой стороной. Это предотвращает повреждение как модуля памяти, так и системной платы.
|
||||
|
Последнее изменение этой страницы: 2017-01-20; просмотров: 174; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.216.196 (0.007 с.) |