Заглавная страница Избранные статьи Случайная статья Познавательные статьи Новые добавления Обратная связь FAQ Написать работу КАТЕГОРИИ: ТОП 10 на сайте Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрацииТехника нижней прямой подачи мяча. Франко-прусская война (причины и последствия) Организация работы процедурного кабинета Смысловое и механическое запоминание, их место и роль в усвоении знаний Коммуникативные барьеры и пути их преодоления Обработка изделий медицинского назначения многократного применения Образцы текста публицистического стиля Четыре типа изменения баланса Задачи с ответами для Всероссийской олимпиады по праву
Мы поможем в написании ваших работ! ЗНАЕТЕ ЛИ ВЫ?
Влияние общества на человека
Приготовление дезинфицирующих растворов различной концентрации Практические работы по географии для 6 класса Организация работы процедурного кабинета Изменения в неживой природе осенью Уборка процедурного кабинета Сольфеджио. Все правила по сольфеджио Балочные системы. Определение реакций опор и моментов защемления |
Выбор и обоснование оборудования для импульсной лазерной наплавки.Содержание книги
Поиск на нашем сайте Для наплавки будем использовать универсальную установку PSM 400 для импульсной лазерной наплавки. В состав лазерного технологического комплекса для импульсной лазерной наплавки входят: лазер, холодильная система, система подачи технологических газов, 3х координатный станок, индивидуальные средства защиты. 3х-координатный станок представляет собой устройство, предназначенное для крепления детали и перемещения ее под лучом лазера по заданной траектории (рисунок 3.6) (фирма SCHUNK, Германия).
Рисунок 3.6 – Универсальная установка PSM 400 для импульсной лазерной наплавки, сварки на базе лазера модели SLS 200CL Таблица 3.3 – Технические характеристики PSM 400
Технологическое лазерное оборудование для импульсной лазерной наплавки и сварки серии SLS. Технологическое лазерное оборудование серии SLS имеет следующие области применения: • импульсная наплавка материалов; • высокоточная импульсная шовная и точечная сварка однородных и разнородных материалов; • точечная сварка хрупких и высокоуглеродистых сталей; • высокоскоростная сварка в режиме SHADOW; • импульсная лазерная сварка обеспечивает высокую технологическую прочность сварного соединения и позволяет получать вакуумно-плотные, то есть герметичные сварные соединения. Внешний вид лазерного технологического оборудования серии SLS для сварки и наплавки показан на рисунке 3.7.
Рисунок 3.7 – Внешний вид лазерной технологической установки сери SLS
Технические характеристики сварочного лазера SLS200 CL представлены в таблице 3.4. Таблица 3.4 – Технические характеристики SLS20CL
Лазеры серии SLS200CL имеют среднюю мощность от 10 до 220 Вт и разработаны исключительно для обработки материалов со стандартным оптоволокном диаметром 50; 100; 200; 400; 600 мкм. Лазеры серии SLS200CL32, SLS200CL60 (110Вт и 220Вт) имеют многоканальный (до 6) оптоволоконный вывод энергии. Это дает возможность одновременно проводить автоматическую сварку и наплавку нескольких изделий. 10-ваттный прецизионный сварочный лазер с одним оптоволоконным выводом предназначен для высокопроизводительных микросварочных соединений в медицине, электроники и точной механики. Хорошее качество луча позволяет применять волокно диаметром до 50 мкм при низкой апертуре. В связи с этим возможно получение диаметра пятна в 25 мкм при большом фокусном расстоянии, как в одиночном импульсном режиме, так и при максимальной мощности. Все лазеры серии SLS200 CL оснащены технологией RTPS (Real-Time-Power-Supply). Это становится особенно важно при мощности импульса меньше чем 20W, формирование импульса длительностью до 100 мс, совмещает умение стабилизировать параметры лазерного импульса с возможностью управления коэффициентом перекрытия сварных точек[15].
Описание средств технологического оснащения. Выбор установочных баз и разработка теоретической схемы базирования деталей и узлов. При разработке схемы базирования за основные базы были взяты плоскости под пером лопатки. Схема базирования изделия приведена на рисунке 4.1.
Рисунок 4.1 – Схема базирования Для базирования плоскости используются неподвижные опоры – плиты. Прижимы расположены под углом 10○ каждый в свою сторону.
|
||||||||||||||||||||||||||||
|
Последнее изменение этой страницы: 2016-09-05; просмотров: 478; Нарушение авторского права страницы; Мы поможем в написании вашей работы! infopedia.su Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. Обратная связь - 216.73.216.196 (0.006 с.) |